持續的科技進步是電子行業的特點。敏感電子元件的精確搬運和加工需要最高水平的質量標準和精度。憑借在抓取技術、自動化技術、刀具和工件夾持，以及分板技術方面積累的豐厚經驗，我們為各行各業的合作伙伴提供可靠的電子元件生產、搬運和總裝解決方案。
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晶圓搬運是電子制造的關鍵步驟，涉及整個價值鏈中的機床上下料，包括晶圓的蝕刻、曝光和拋光。該工序需要最極致的精度和清潔度，以確保所生產電子元件的質量和可靠性。
SCHUNK 提供晶圓搬運領域的專業系統工程知識，以滿足 ESD 保護、清潔度要求和防止污染的特定要求。例如， ADHESO 技術 無需外部能量供應即可實現精確的晶圓搬運。
在電子制造中，要滿足行業不斷增長的要求，精度和效率至關重要。電子制造涵蓋各種工藝，包括附帶軸控制的分板技術和線末測試，這確保了所生產電子元件的質量和性能。
我們的專業知識涵蓋電子制造的各個領域，包括在線分板、獨立加工、用于放置和測試的電池。我們能夠為特定的要求和材料提供定制化解決方案。我們的解決方案還具有可擴展性，能夠適應不斷變化的數量。您可以先驗證可行性，并為電子產品生產選擇最佳解決方案。
在汽車、數據中心、航空、測量技術、消費品和電信等各個行業中，電子元件總裝需要最高的精度和效率。該關鍵步驟包括將電子元件安裝在外殼中，建立插頭連接并封閉外殼。為了最大程度地提高生產能力和所用組件的可靠性，遵守周期時間顯得尤為重要。
我們的機械手和自動化技術可在裝配過程中精確可靠地抓取、旋轉、補償和移動電子元件。?
我們設計產品的宗旨在于，在保證質量的前提下最大限度地縮短周期時間并提高生產率。
CoLab（SCHUNK 應用中心）提供了一個與您合作測試您計劃中應用的環境。
我們為您提供工件的可行性研究、流程分析及演示。讓您可以在調試期間最大限度地降低風險并節省時間。
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