SCHUNK Electronic Solutions 的分板工藝是用于對印刷電路板進行分板處理的高性能產品。使用銑刀、鋸片或激光進行電路板切割。除了類型多樣的工藝外，還提供高度靈活的模塊化解決方案，并且增強了除塵性能。
分板系統的重點是最大限度地提高現代電子組裝生產流程的效益。SCHUNK Electronic Solutions 的系統和工藝經過精心設計，可通過提高微型化、高靈敏度組件和質量要求來滿足對 PCB 的高要求。分板過程快速且精準，工件可以手動上料，也可以作為帶碼垛機的全自動聯機或異形元件拾取機使用。在為應用選擇正確的解決方案時，合理的個性化建議是重中之重。這正是 SCHUNK 成為未來全球電子產品生產的可靠技術合作伙伴的原因所在。高度的垂直整合策略使用戶可以從一個源頭獲得所有信息，從而確保高可靠性。
為紀念 SCHUNK Electronic Solutions 成立 20 周年，現推出 SAR-Compact 離線分板系統 20周年特別版。該解決方案非常適合希望嘗試經濟型自動分板技術的用戶。與傳統的分板方法相比，它可提供靈活性、清潔度、工藝可靠性和溫和的分離過程。它的特點是性價比極高：盡管投資很低，但該系統仍能滿足許多關鍵行業的所有重要功能和要求。該周年紀念版配備雙抽屜系統，可縮短循環時間，有效銑削面積為 430x350 毫米（包括拔取）。還包含 5 把刀具更換，以及刀具破損和直徑控制功能。采用電離和符合 ESD 標準的設計，配有手持式掃描儀。
特別版將在紐倫堡電子生產貿易展 SMTconnect 期間正式發售。參觀 SMTconnect SCHUNK 展位：4 號展廳，205 號展臺