個別モジュール NSE-HT mini
高溫クランプモジュール
NSE mini インタフェース付クランピングモジュールは、高溫アプリケーションと積層造形生産のために特に設計されています。
説明
利點と特長
- 高溫環境に対応
積層造影を用いた製造、または射出成形産業に使用 - 極めて優れた熱伝導率
加熱器プレートからワーク、デバイス、基板プレートまでの間に､溫度ロスが低い構造。 - ロックを解除するのに冷卻する必要はありません
作動溫度が一定の値を下回るまでダウンタウンはありません - ショートテーパを介した位置決め
0.005 mm 以下の繰り返し精度で非常に容易な結合プロセス - デフォルトでターボ機能內蔵
引き込み力を 400% まで増加 - 高さを抑えたデザイン
機械のワークスペースを拡大 - 形狀フィット、自己保持型ロック
圧力降下が生じても引き込み力は 100 % 保持されます - 腐食のない完全密閉されたモジュール
長壽命、最高の加工信頼性 - 共通のクランプピンサイズで、すべての NSE?mini?モジュールに適合
下流の製造ステップも､同じインタフェースのままで実行できます。 - すべてのモジュールは、6 bar のシステム圧力で操作可能
増圧器の追加は不要 - 不活性ガスでの操作に適しています
AM 機の不活性ガス供給が可能
オプション、その他
- 最高溫度に最適化された正確なクランプ技術
3D プリンティングで､セットアップ時間の短縮と高レベルの生産性が、全面密封のツールチェンジ?パレットモジュール SCHUNK VERO-S NSE-AM mini 88-20 により保証されます。このモデルは、特に高溫アプリケーションでの使用向けとして設計されています。元のコンセプトには、試行錯誤を経た長年のアイデアを伝えることが含まれていました。それは、選択的レーザー溶融（SLM）機を、ほんの數秒でセットアップすることです。しかしながらこのモジュールは、最大運転溫度 200℃ の射出成形のような他の用途分野にも使用できます。 - コンパクトなサイズで、ワーク、デバイス、基板基板プレートに最適な熱の流れを保証しまた高速度交換プロセスを実行します。3D プリンティングで必要な目標溫度に迅速に到達し、直ちに生産を開始できます。また、モジュールを工作臺に完全に統合し、必要に応じて追加のモジュールと組み合わせることができます。さらにこのモジュールは､不活性ガス雰囲気および､不活性ガスのある環境でも作動できます｡