エレクトロニクスは、ヘッドライトから電動歯ブラシにいたるまで、現代のほとんどすべての製品に搭載されています。SCHUNK Electronic Solutionsは、醫療技術、航空宇宙、自動車など、エレクトロにクスアセンブリが製造されるあらゆる場所で、その専門知識を発揮します。productronica 2025では、同社はエレクトロニクス生産において精密性、柔軟性、清浄性をいかに巧みに組み合わせ、生産効率を最適化し、長期的な成長機會を確保する方法を実演します。
SCHUNK Electric Solutionsは、エレクトロニクス製造におけるハイテクシステムで知られています。ミーリング、ソーイング、レーザー加工など、SCHUNKの回路基板切斷機は、モジュール式でフレキシブルに個々のお客様の要件に対応でき、プリント基板の切斷に最適な、強力なプロセスコンポーネントです。SCHUNKは、回路基板切斷機に加え、プリント基板のハンドリングや全プロセルの自動化を行うモジュールなど、基板ハンドリングの統合ソリューションもご紹介します。優れたダブルローダーは、中央インターフェースとして機能し、包括的なオートメーションコンセプトへの統合を可能にします。これで、お客様の將來のニーズにもフレキシブルに対応することが可能となっています。
回路基板切斷機SAR-1300は、ミーリングとソーイングを組み合わせ、かまざまな回路基板のレイアウトに確実に対応します。特許取得済みのMAGNOPLATEワークホルダーシステムが搭載されているため、幅広いバリエーションで迅速かつ柔軟なセットアップが可能です。マグネットピンは、プログラミングによって簡単に配置することができるため、ユーザーが獨自のワークホルダーを設計することも可能となっています。もうひとつの特徴は、粉塵抑制ブースターです。これにより、清潔な加工プロセスと健全な生産環境を実現すべく、粉砕中の殘留粉塵を最大70%削減します。SAR-1300は、夜間の無人運転、スループットの増加、比較的長時間の自律運転など、増え続けるニーズにも対応できます。回路基板のローディングとアンローディングを引き受けるオプションのコボットやSCHUNKの基板ハンドリングシステムを裝備することで、SAR-1300はスケーラブルな自動化ソリューションとなります。
回路基板切斷機SAL-1300は、レーザーとミーリングの2つの技術を1臺で提供します。この組み合わせは、最高の品質が要求されるアプリケーションに新たな選択肢を提供しています。レーザーは、ダストや機械的ストレスを発生させることなく回路基板を分離するため、繊細な部品を特に優しくハンドリングするのに適しています。同時に、これはエレクトロニクス製造における小型化にも最適です。レーザー光源の幅広いポートフォリオのおかげで、あらゆる材料に適切なソリューションを提供できます。
ダブルシャトルシステムにより、一方のシャトルでレーザー加工を行い、もう一方のシャトルでミーリングを実行できます。つまり、これらのプロセスは並行して進めることも、または組み合わせて実施することも可能なため、たとえば硬質部品と柔軟部品から成る繊細なリジッドフレキシブル基板に特に適しています。
回路基板切斷機ILR Performanceは通常、プロセスチェーンの一部としてシームレスに統合されています。しかし、自動ローディングからカートリッジ內での配置まで、お客様のプロセスに個別に適合させることも可能となっています。見本市に展示されたセットアップは、Omronのオートメーション専門家との緊密なパートナーシップのもとに製作されたもので、ILR回路基板分割機が他のシステムと連攜して柔軟にプロセスを完成させる様子を示しています。ここでは、OmronのAMR ロボットがローディングを擔當し、SCHUNKのダブルローダーがパネルを供給しています。ILRでの高精度な切斷作業の後、回路基板は処理ステーションを通過し、テスト、洗浄、自動光學検査、ディスペンス、または必要に応じてその他の手順を実行します。その後、SCHUNKのAI搭載2D Grasping Kitによりアセンブリは自動的に認識され、把持、裝著されます。なお、この2D Grasping Kitは2024年にHERMES賞を受賞しています。パレタイザーやフラットベルトからシャトルによる搬送まで、このカートリッジはSCHUNKの多用途性をはっきりと示しています。モジュール設計のため、たとえ運転中でも拡張機能を追加することができるため、最大限の柔軟性と將來への対応力を備えることが可能です。